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Type-C介面大器晚成,臺系IC設計看好2018年需求

發布者：admin 發布時間：2023-03-31 14:15:21

雖然Type-C介(jie)面似乎2017年(nian)一(yi)直處在(zai)叫(jiao)好難叫(jiao)座的(de)窘(jiong)境中(zhong)，不(bu)過，隨著智能手機新品也開始加(jia)入(ru)戰(zhan)局，加(jia)上PC/NB大廠研發團隊也終于開始認真(zhen)動了起來，臺系IC設計公司直言，2018年(nian)全(quan)球Type-C芯片市場需求幾(ji)乎可以賭(du)上倍增前(qian)景(jing)。不(bu)過，由于Type-C介(jie)面一(yi)口氣(qi)牽(qian)扯相容(rong)性及充電議題，不(bu)少Host端及Device端的(de)電源保護及充電效率都需重新設計，有辦法提出(chu)最完整(zheng)芯片解決方案(an)，同時又(you)能滿足(zu)客戶新品差異化設計需求的(de)國內、外芯片供應(ying)商，比較(jiao)有機會提前(qian)趕上2018年(nian)全(quan)球Type-C芯片市場需(xu)求爆(bao)發商機的特快車。

臺系類比IC設計(ji)公(gong)司(si)直(zhi)言，Type-C介面所(suo)擁(yong)有正反面皆(jie)可插、傳(chuan)輸速度更快，及充電(dian)(dian)(dian)效能(neng)(neng)更佳的(de)(de)(de)(de)優勢(shi)規(gui)格(ge)，配合全各(ge)地的(de)(de)(de)(de)環保意識抬題，被迫拋棄(qi)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)源線及充電(dian)(dian)(dian)器，確實(shi)造(zao)成(cheng)不(bu)(bu)少(shao)浪費，這也讓(rang)產(chan)(chan)業(ye)界及終(zhong)端(duan)市場一直(zhi)很(hen)關注(zhu)Type-C介面何(he)時一統3C消費性(xing)電(dian)(dian)(dian)子產(chan)(chan)品江湖(hu)的(de)(de)(de)(de)時間點。只不(bu)(bu)過(guo)(guo)，大家似乎(hu)把Type-C介面比擬為USB介面的(de)(de)(de)(de)往(wang)下相(xiang)容、往(wang)上升級的(de)(de)(de)(de)簡(jian)單過(guo)(guo)程，但(dan)實(shi)事上，3C消費性(xing)電(dian)(dian)(dian)子產(chan)(chan)品要改用Type-C介面的(de)(de)(de)(de)改造(zao)工作不(bu)(bu)少(shao)，包(bao)括電(dian)(dian)(dian)源管(guan)理(li)過(guo)(guo)程的(de)(de)(de)(de)全新設計(ji)與節能(neng)(neng)效率(lv)的(de)(de)(de)(de)重新定義，都讓(rang)終(zhong)端(duan)品牌大廠(chang)及代(dai)工業(ye)者要多花不(bu)(bu)少(shao)心(xin)思(si)。

正(zheng)因(yin)為Type-C介(jie)面(mian)所涉(she)及(ji)的電源管理動作(zuo)卻要一(yi)整套的重新(xin)規劃(hua)，加上相關芯片、零組(zu)件及(ji)線材成(cheng)(cheng)本仍(reng)然居(ju)高(gao)(gao)不下(xia)(xia)，造成(cheng)(cheng)Type-C介(jie)面(mian)目前(qian)仍(reng)高(gao)(gao)高(gao)(gao)在(zai)上，只能(neng)滲透(tou)一(yi)些高(gao)(gao)端(duan)，甚至旗(qi)艦(jian)級3C消(xiao)費性電子產品(pin)，還無法往(wang)下(xia)(xia)接地氣(qi)，這(zhe)也成(cheng)(cheng)采用Type-C介(jie)面(mian)的設(she)計(ji)(ji)成(cheng)(cheng)本居(ju)高(gao)(gao)不下(xia)(xia)，量能(neng)也始(shi)終(zhong)無法有效放大，無法有效發(fa)揮(hui)量增(zeng)價跌的市場(chang)需(xu)求擴大效益(yi)。不過，這(zhe)樣的市場(chang)挑戰在(zai)各(ge)家芯片供應商不斷(duan)介(jie)入，并與終(zhong)端(duan)品(pin)牌業者及(ji)代(dai)工大廠積極(ji)討論更好(hao)的設(she)計(ji)(ji)解決方案(an)后(hou)，自2017年(nian)下(xia)(xia)半以(yi)來，3C消(xiao)費性電子產品(pin)新(xin)增(zeng)Type-C介(jie)面(mian)設(she)計(ji)(ji)的比重已越來越高(gao)(gao)。

臺系IC設計(ji)業(ye)者直言(yan)，Type-C介面所必需(xu)(xu)增加的PD芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)，及因應(ying)(ying)快速(su)充(chong)電功能(neng)的電流波動，而必需(xu)(xu)倍增采購的MOSFET芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、ESD保護元件，大概(gai)是(shi)(shi)現階段國內(nei)、外(wai)各家芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)供應(ying)(ying)商(shang)的兵家必爭之(zhi)地。不過(guo)，擁有(you)Type-C相(xiang)關(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)解決方案其(qi)實只是(shi)(shi)進入市場的門票，真正要想搶下(xia)客(ke)戶2018年Type-C相(xiang)關(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)訂單，其(qi)實或(huo)多或(huo)少都(dou)需(xu)(xu)要配合終端客(ke)戶進行客(ke)制化設計(ji)動作，這一(yi)點相(xiang)當(dang)考驗各家芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)供應(ying)(ying)商(shang)類比IC、MOSFET芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)及電源管理IC的統合能(neng)力(li)，畢竟，下(xia)游客(ke)戶已(yi)習慣把所有(you)工作外(wai)包給芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)供應(ying)(ying)商(shang)來一(yi)體處理，具備最完整(zheng)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)解決方案，同時又可為客(ke)戶分擔電源系統重新設計(ji)能(neng)力(li)的Type-C芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)供應(ying)(ying)商(shang)，才有(you)機(ji)會2018年提前暢飲(yin)市場商(shang)機(ji)。

來源(yuan): DIGITIMES

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